Detailní popis produktu

Procesor

Vyrovnávací paměť procesoru

20 MB

Výrobce procesoru

Intel

Počet jader procesoru

10

Počet vláken procesoru

16

Takt procesoru při přetaktování

4,7 GHz

Typ paměti cache procesoru

L3

Typ procesoru

Intel® Core™ i5

Model procesoru

i5-14400

Počítačová síť

Bluetooth

Ano

Wi-Fi

Ano

Wi-Fi standard

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Verze Bluetooth

5.3

Mobilní síťové připojení

Ne

Standardy Wi-Fi

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Typ antény

2x2

Úložná média

Kapacita disku SSD

1 TB

Počet nainstalovaných úložišť

1

Počet instalovaných SSD

1

NVMe

Ano

Rozhraní pro disky SSD

PCI Express

Celková kapacita úložiště

1 TB

Celková kapacita SSD

1 TB

Formát SSD

M.2

Typ optické jednotky

Ne

Ukládací médium

SSD

Příkon

Napájecí zdroj

180 W

Vzhled

Slot pro zámek

Ano

Země původu

Čína

Typ skříně

SFF

Barva

Černá

Název barvy

Jack black

Počet 3,5" pozic

1

Hmotnost a rozměry

Šířka balení

196 mm

Hloubka balení

498 mm

Hloubka

303 mm

Výška

270 mm

Hmotnost včetně balení

6 kg

Šířka

95 mm

Výška balení

346 mm

Hmotnost

4,2 kg

Technické údaje

URL obecného nařízení o bezpečnosti výrobků (GPSR)

https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true

Software

Poskytovaný operační systém

Windows 11 Pro

Architektura operačního systému

64bitový

Možnosti připojení

Line-out

Ano

Line-in

Ano

Počet HDMI portů

1

Počet portů USB 3.2 (3.1 1. generace) Typ A

4

Počet VGA portů

1

Počet portů USB 2.0

4

Paměť

Vnitřní paměť

16 GB

Rozvržení paměti

1 x 16 GB

Typ vnitřní paměti

DDR4-SDRAM

Paměťové sloty

2x DIMM

Frekvence paměti

3200 MHz

Grafika

Výrobce integrovaného GPU

Intel

Model grafického adaptéru na kartě

Intel UHD Graphics 730

Produktová řada integrovaného grafického adaptéru

Intel® UHD Graphics

Integrovaný grafický adaptér

Ano

Výkon

Trusted Platform Module (TPM)

Ano

Tržní kategorie

Osvědčená produktivita

Typ produktu

PC

Verze Trusted Platform Module (TPM)

2.0

Zvukový čip

Realtek ALC3867

Ochrana heslem

Ano

Čipset základní desky

Intel H670

Provozní podmínky

Doporučená provozní relativní vlhkost

10 - 90%

Provozní rozsah teplot (T-T)

0 - 40 °C

Charakteristiky specifické pro danou značku

HP Security tools (bezpečnostní nástroje)

Padlock loop; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Integrated accessories cable lock; Slim cable lock

HP segment

Firemní

HP Support Assistant (asistence)

Ano

HP JumpStart

Ano

Rozšiřující sloty

Sloty PCI Express x1 (Gen 3.x)

1

Sloty PCI Express x16 (Gen 4.x)

1

Udržitelnost

Dodržování předpisů v oblasti udržitelnosti

Ano

Udržitelné technologie a materiály

Nízký obsah halogenů; Vnější obal a výplně z vlnité lepenky obsahují 100 % recyklovatelných materiálů z udržitelných zdrojů; Obsahuje plasty končící v oceánech

Uhlíková stopa

Celkové uhlíkové emise, fáze bez použití (kg CO2e)

219

Celková uhlíková stopa (kg of CO2e)

400

Uhlíkové emise, výroba (kg CO2e)

171

Uhlíkové emise na konci životnosti (kg CO2e)

4

Uhlíkové emise, logistika (kg CO2e)

3